【展会讯息】| 2019 杭州云栖大会
【展会讯息】| 2019 杭州云栖大会
发布日期 :2019-09-18    浏览:256

2019 HANGZHOU Apsara Conference

中国 杭州 2019年9月 25日 – 27日

地点:杭州云栖小镇国际会展中心

意法半导体展台号: C605 (C 馆)

展会网址: https://yunqi.aliyun.com

       杭州云栖大会前身为阿里云开发者大会,是中国最早的开发者创新展示平台。过去10年间,伴随互联网和云计算的蓬勃发展,大会规模逐年扩大。2018年云栖大会吸引了来自81个国家及地区超过12万人次参会,成为全球开发者领域的第一科技盛会。

        今年,大会迎来属于它的第十年,2019杭州云栖将继续探索人类科技演进的脉搏,面向未来20年展示基础科学、创新性技术和应用的重大突破。同时,以全球开发者为大会主角,呈现数百场技术分享,覆盖机器智能、5G、云原生数据库、生物识别、芯片、区块链、自动驾驶、异构计算等技术热点。

        意法半导体将围绕图像与计算、云与连接、工业与安全,展示其市场领先的物联网及工业解决方案。

  • 1.STM32-阿里云 联合物联网平台课程及硬件平台
  • 2.智能工厂:使用TouchGFX实现工业控制的智能UI
  • 3.智能工厂:基于STM32MP1评估板的电机控制演示
  • 4.工业安全:STM32L5 TrustZone演示
  • 5.智能家居:基于STM32MP1评估板的家庭互联面板演示
  • 6.智能家居:STM32WB Mesh组网演示
  • 7.基于STM32H750和STM32G0的STM32 GUI演示
  • 8.资产跟踪系统解决方案

        如有兴趣请尽快联系ST客户代表,以便为您安排参观或私人会晤事宜


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