传统的单片机都是单核或者异构双核（比如ARM Cortex-M4+ ARM Cortex-M0）进行任务处理，多任务调度的资源开销比较大，任务响应实时性较差。
但是位于英国的一家公司XMOS则一反常规，推出了4至32核的多核MCU，改变了传统的单片机架构与编程方式，其多核MCU让广大嵌入式开发者也可以尽情地享受并行编程的乐趣。
XMOS是一家成立于2005年的半导体设计公司，位于布里斯托尔，专注于音频处理器以及语音类高性能芯片的研发与设计，并且在2013年推出了高性能通用MCU产品。XMOS目前一共推出了两代MCU芯片，其中一代MCU（xCORE-XS1）有 4、6、8、10、12、16和 32 核可供用户选用，二代MCU（xCORE200）进行了一些升级有5、8、10、16、20 和 32 核可供用户选用。其高性能通用MCU分别有通用系列（不带USB、千兆以太网）、USB系列、USB+千兆以太网三大系列。
XMOS xCORE200内核MCU具有如下特性：
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CPU主频500MHz；
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芯片内部由1至4个xCORE Tile组成，每个xCORETile具备5至8个逻辑核心，单个芯片最高拥有32个逻辑核心。
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xCORE Tile之间的最大数据传输速率为250Mb/s；
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同一个xCORE Tile的所有逻辑核心共享500MIPS计算性能，每个逻辑核心的性能可保证在1/8至1/5的xCORE Tile MIPS计算性能；
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在双发射模式下高达1000MIPS计算性能（这是XMOS二代比一代最大的差异点）；
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每个逻辑核心具备16个独立的32位寄存器；
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167个高度紧凑的16/32位指令，除除法指令外，其余均属于单时钟周期指令，支持32x32 ->64bit的DSP/算术指令，支持用户定义的加密功能；
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端口采样率可以高达60MHz；
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每个Tile具备32个通道Channel-end，用于同其他的片内或片外核心通信；
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每个Tile具备6个Clock Block；
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每个Tile具备10个Timer；
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每个Tile具备4个Lock；
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片上集成JTAG调试模块；
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可编程的Lock可以用于禁止调试，阻止存储的数据被回读；
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AES Bootloader可以确保外部存储的保密IP安全；
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IO捕获输入数据最小延迟8ns，IO输出数据最小延迟9ns；
首款SnailBoard开发板基于XMOS最新的二代xCORE200内核MCU：XE216-512-FB236。SnailBoard团队将为广大学习者和开发者提供配套的中文资料（包含芯片手册、编程手册、教程文档等），开发例程等以便用户学习和使用。
